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SMT模板印刷的两种操作方式及技术参数设置

时间 2021-09-28 15:14

  SMT模板是一种薄片材料(金属),切割成电路焊盘图案该材料。最常见的材料是黄铜和不锈钢。在表面贴装组件中,SMT模板是精确和可重复焊膏沉积的门户。下面讨论用250um厚的金属和塑料SMT模板印刷时印刷参数的设置。

  接触式印刷时,由于模板具有相对较小的厚度,所以胶点高度受到局限。对于1.8mm的大胶点,刮板会把胶刮掉,印刷后胶的高度与模板厚度差不多;中等尺寸的胶点(如0.8mm),可能发生不规则的胶点形状,因为贴片胶与模板和与PCB的附着力几乎相等,在模板与PCB的分离期间,模板拖长胶剂,因此胶点高度大于模板厚度:0.3~0.6mm尺寸的胶点,由于贴片胶与模板的着力比与PCB好,部分胶留在模板内,胶点高度较低,一致性非常好。

  采用薄模板印制,当在SMT模板与PCB之间存在一定间隙时,可以达到很高的胶点,nba直播,胶被挤压在模板底面与PCB之间的间隙内,当模板与PCB缓慢分离(如速度为0.5m/s),胶被拉出并落下,根据胶的流变性能不同,可得到一种或多种高度的圆锥形状胶点。

  3、刮刀:金属刮刀。刮刀硬度是一个比较放感的工艺参数,低硬度刮刀刀刃会“挖空”模板漏孔内的贴片胶,所以采用硬度较高的金属刮刀。

  4、印刷间原:1mm或更高的胶点,间隙为0.6mm:如只印刷小胶点,印刷间隙可以为零。

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